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新產(chǎn)品 | 全新一代超薄碳系導(dǎo)熱墊片
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HFC助力大功率半導(dǎo)體芯片發(fā)揮強(qiáng)大性能
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HFC專(zhuān)注核心工藝開(kāi)發(fā)創(chuàng)新
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HFC聚焦于配方、應(yīng)用技術(shù)的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新
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HFC助力大功率半導(dǎo)體芯片發(fā)揮強(qiáng)大性能
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HTG-1400 Series 導(dǎo)熱凝膠
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解決方案
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ICT通信行業(yè)
隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施和兼容設(shè)備的持續(xù)部署,5G應(yīng)用在全面鋪開(kāi),而真正邁向5G過(guò)渡在于更高頻的應(yīng)用。圍繞熱管理的材料層級(jí)仍然還有許多挑戰(zhàn)有待解決,我們?nèi)婵剂?G天線(xiàn)設(shè)計(jì)及組件演變,深入了解相關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)、芯片連接材料、電源等等,開(kāi)發(fā)與之方案匹配的創(chuàng)新型熱界面材料體系。
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消費(fèi)終端行業(yè)
5G時(shí)代的到來(lái),電子設(shè)備上集成的功能將逐漸增加并更加復(fù)雜,對(duì)電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求。消費(fèi)終端產(chǎn)品的熱管理是一個(gè)日益重要的問(wèn)題,特別是在電子產(chǎn)品功能不斷增加和復(fù)雜化,以及體積逐漸縮小的今天。熱管理不僅影響產(chǎn)品的性能,還直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性。消費(fèi)電子行業(yè)是熱管理材料的主要應(yīng)用市場(chǎng),包括智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居等。
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智能汽車(chē)行業(yè)
智能汽車(chē)的熱管理是一個(gè)復(fù)雜而重要的課題,由于汽車(chē)所面對(duì)的環(huán)境溫度范圍較廣,因此對(duì)于汽車(chē)內(nèi)部的熱管理至關(guān)重要。特別是在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域,熱管理系統(tǒng)需要滿(mǎn)足比傳統(tǒng)汽車(chē)更高的能效要求和更多的功能需求。智能汽車(chē)熱管理的主要目標(biāo)是確保所有零部件在合適的溫度范圍內(nèi)工作,以避免因過(guò)熱而導(dǎo)致性能下降或損壞。特別是對(duì)于電動(dòng)汽車(chē),由于動(dòng)力電池和電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的熱源更多,熱管理模塊的結(jié)構(gòu)也相對(duì)更復(fù)雜。
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新型儲(chǔ)能行業(yè)
在儲(chǔ)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,合理的熱管理或溫控設(shè)計(jì)是必要的,主要為了保證兩項(xiàng)熱管理指標(biāo):一是保證電池表面溫度處于某一特定范圍內(nèi),二是保持電池間的溫差較小。儲(chǔ)能逆變器的熱管理是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,因?yàn)槟孀兤髦写嬖诖罅堪l(fā)熱器件,如芯片、開(kāi)關(guān)管(IGBT、MOSFET)、磁芯元件(電感、變壓器)等。尤其是逆變器的核心元器件——IGBT在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱能。熱管理的主要目標(biāo)是防止因過(guò)熱而導(dǎo)致性能下降或損壞。
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我們所做的
研究
十分獨(dú)特,
鉆研
原料
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新未來(lái)
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取向排序技術(shù)
實(shí)現(xiàn)微米級(jí)碳纖維粉體有序排列。碳纖維導(dǎo)熱墊片是通過(guò)取向設(shè)備促使碳纖維粉體定向排列,形成熱通道,使墊片導(dǎo)熱系數(shù)提高數(shù)十倍以上。
顆粒堆疊技術(shù)
構(gòu)建高性能碳纖維超薄導(dǎo)熱墊片配方體系。 與普通的導(dǎo)熱墊片不同,碳纖維導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)是與碳纖維粉體填充量、導(dǎo)熱粉體表面處理以及搭配。
粉體表面處理技術(shù)
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鴻富誠(chéng)成立二十年,致力于追求客戶(hù)、員工、合作伙伴的共同發(fā)展,引領(lǐng)電磁兼容及散熱行業(yè)前沿技術(shù),為科技創(chuàng)新提供解決方案,讓人類(lèi)暢享品質(zhì)生活。
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企業(yè) | 文化/手冊(cè)
致力于追求客戶(hù)、員工、合作伙伴的共同發(fā)展
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為科技創(chuàng)新提供解決方案,向創(chuàng)新功能材料及創(chuàng)新器件領(lǐng)軍企業(yè)邁步
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