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5月
孫愛祥先生于深圳創(chuàng)辦鴻富誠,主營導電泡棉類EMI屏蔽材料。
企業(yè)扭轉局勢,扶搖直上
“日立”基于對公司產品和品牌的信任,一張單筆200W訂單的業(yè)務支持,讓公司度過難關。
EMC吸波材料應運而生
4G向5G的邁進,速度和頻率是最大的變化,通訊頻率提高、硬件運行頻率加快、天線增多等多種5G場景都對吸波材料提出了新的要求,公司開發(fā)投產匹配5G的高頻、寬頻吸波材料產品方案。
專注電子產品的“發(fā)熱”問題,助力品牌走向國際
時代推動消費電子產品需求快速增長,電子產品“發(fā)熱、發(fā)燙”的問題日益凸顯,急需“冷靜”的終端客戶需求被及時察覺,公司拓寬主營賽道,開發(fā)并投產“導熱硅膠墊片”產品。同年公司在美國香港成立辦公室,鴻富誠品牌走向國際。
重慶子公司成立(重慶市鴻富誠電子新材料有限公司)
客戶第一,服務至上。公司為更好的服務筆記本電腦行業(yè)標桿客戶,建立重慶工廠,為客戶提供優(yōu)質的產品和服務。
開發(fā)液態(tài)導熱界面材料,提升自動化裝配效率
熱界面材料的應用日益廣泛,智能化和自動化制造的步伐也在日益進步,為匹配客戶自動化裝配需求,公司開發(fā)了導熱性能優(yōu)異的液態(tài)導熱界面材料“導熱凝膠”,為導熱界面材料的自動化裝配提供了新方案。
抓住“新能源”賽道 彎道“上車”,并榮獲“高新技術企業(yè)”盛譽
新能源汽車時代到來,動力電池的散熱成為汽車安全性的重要考慮因素,公司開發(fā)“輕質化”導熱硅膠墊片,獲得行業(yè)標桿客戶的認可。 同年公司獲得“國家高新技術企業(yè)”榮譽稱號,在國家支持的重點高新技術領域繼續(xù)鉆研。
全新“取向技術”打破導熱材料瓶頸,引領高導熱材料新風向
5G技術的成功突破,普通導熱材料的性能難以匹配高速率芯片的散熱需求,公司率先打破國外壟斷,鉆研取向技術,成功開發(fā)各向異性導熱墊片,導熱率提升700%,此項突破縮短了國內外材料開發(fā)的技術差距,也吸引5G基站行業(yè)客戶廣泛關注,為行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻。
“各向異性導熱墊片”成功獲評美國RD100榮譽大獎,R&D 100大獎素有科研界“奧斯卡“之稱,旨在表彰具有重要技術意義、且已在售的新型商業(yè)產品、技術和材料。公司獲此殊榮,體現(xiàn)了業(yè)界對鴻富誠創(chuàng)新科技能力的高度認可。
鴻富誠哲學手冊編寫完成,企業(yè)文化生根發(fā)芽
公司成立哲學手冊編委會,經過200多個日夜,千錘百煉而出的哲學文化手冊讓鴻富誠人實現(xiàn)哲學共有。鴻富誠宣言:我作為鴻富誠一員,秉承專業(yè)、專心、專注的企業(yè)精神,實踐鴻富誠文化及實學,安全、責任、務實、創(chuàng)新、誠信、感恩、利他、共贏。致力于追求客戶、員工、合作伙伴的共同發(fā)展,助力鴻富誠成為創(chuàng)新功能材料領軍企業(yè)。
同年浙江子公司成立(浙江鴻富誠功能材料有限公司)
熱界面材料由TIM2向TIM1.5/TIM1升級,碳基材料勇當先鋒
公司緊跟半導體芯片在封裝可靠性等方面的探索和發(fā)展,積極構建高性能碳基超薄材料體系,利用先進的排序工藝,實現(xiàn)微米級纖維粉體有序排列,形成高熱量通道,發(fā)揮碳基材料極致導熱性能,是大功率芯片的高效散熱的最佳界面材料方案。
智能制造系統(tǒng)升級,用科技制造服務客戶
公司成功引入WMS-MES智能制造系統(tǒng),制造管理上執(zhí)行生產全過程監(jiān)控,從質量管理、設備管理、生產過程控制、底層數(shù)據(jù)集成分析、上層數(shù)據(jù)集成分解等管理模塊進行智慧管理,并建立物料條碼追溯系統(tǒng),對原材料,半成品,成品實施條碼管理,實現(xiàn)物料全過程的正向追溯和逆向追溯。為科技制造保駕護航。
實力見證!公司獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
公司深耕新材料尖端技術,專注于細分市場,具有較強的創(chuàng)新能力,并掌握關鍵核心技術,是材料行業(yè)的排頭兵企業(yè)。公司也繼續(xù)在“專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化”的發(fā)展之路上繼續(xù)前行。
同年榮獲“深圳市專精特新中小企業(yè)”盛譽
創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
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新型儲能行業(yè)
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